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          低温含铅密封玻璃浆料

          FERRO提供了一种标准含铅电子玻璃浆料组合,专为电子封装和装置的密封而设计,减少烧制温度。

          含有用于密封装置的密封玻璃浆料的低温引线

            我们的密封玻璃糊的配方,以实现密封密封与各种基材的峰值烧成温度低至410°C,根据应用。有机载体经过特殊配方,确保粘合剂在280°C-360°C的点火范围内完全燃尽。


            含低温铅的密封玻璃浆料应用

            Ferro的内部玻璃粉开发和制造能力使我们能够为各种应用定制玻璃膏配方。

            用于电子元件的玻璃中的铅不受RoHS限制,因此这些产品可以用于符合RoHS要求的应用中。
            低温引线含有密封玻璃浆料的应用
          • 圆片级MEMS封装、汽车传感器和其他微机械器件如振动传感器、偏航速率传感器和加速度传感器的密封

          • 厚膜密封应用,包括铝基器件和封装

          • 氧化铝器件和封装的薄密封

          • 将硅的密封与压力传感器应用的金属装置和包装

          • 铁铅基密封玻璃浆料产品信息

            基于Ferro铅的密封玻璃粘贴产品数据


            电子材料增值服务

            增值服务

            Ferro广泛的研究、开发和分析资源使我们能够根据客户的特定应用开发定制玻璃浆料,包括根据所使用材料的成分、烧成温度和CTE定制性能。