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          用于高温共烧陶瓷(HTCC)应用的厚膜介电材料

          Ferro提供厚膜介质材料,包括氧化铝介质浆糊和逃亡浆糊,用于各种HTCC应用。

          用于高温共烧陶瓷(HTCC)应用的厚膜介电材料

            我们为HTCC应用提供低损耗氧化铝介质材料(电绝缘体),其可从电气和微电子封装和陶瓷电子封装中的传统绝缘体和陶瓷电子包装到应用介电性能,其中用于有源器件架构,包括整流器,半导体,换能器,电容器和变压器。

            所有用于各种高温共烧应用的FERRO介电材料都是由无铅,无镉和无邻苯二甲酸盐的。所有用于HTCC应用的介电材料都配制成ROHS并达成符合符合条件。


            铁氧化铝介电材料,用于高温共用陶瓷(HTCC)应用

            厚膜导体和材料 描述 典型应用
            4441年逃亡的粘贴 幸福的糊状组合物在850°C下干净地燃烧 可用于在多层胶带结构中形成通道,或与其他油墨混合时增加孔隙度
            4530-B氧化铝电介质浆料 氧化铝厚膜介质浆料与高温绝缘体组成 用于将加热器与传感器电路隔热以用于传感器

            电子材料增值服务

            增值服务

            Ferro在设计和制造厚膜材料和产品方面有超过20年的历史,专门为高温共烧陶瓷(HTCC)的应用而制定。

            成功的处理和烧成多层共烧结构使用在各种传感器需要知识的尺寸稳定性在层建立和打印,烧成的收缩,以及必要的烧成制度,以确保扁平,无水泡的零件生产。我们的客户可以利用我们的原型制造设备和专业知识在这些处理方面。

            我们还在客户的位置提供培训,包括综合计划,包括传感器制造的大多数方面,包括材料,设备,原型建筑,测试和评估过程。